特許
J-GLOBAL ID：200903063001984770
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-128655
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】ウエハ等の被研磨物の被研磨面における全体的な膜厚の均一化であるグローバルな平坦性及び微細な凹凸の除去である微細な平坦性を実現できる研磨装置を提供すること。【解決手段】ウエハWを第1研磨布41bに摺動させることで研磨を行う第1研磨部40と、第1研磨部40で研磨されたウエハWの残膜厚を測定する測定部90と、測定部90により測定された残膜厚に基づいてウエハWを第2研磨布51bに摺動させることで研磨を行う第2研磨部50とを備えている。
請求項（抜粋）：
被研磨物を第1研磨布に摺動させることで研磨を行う第1研磨部と、この第1研磨部で研磨された上記被研磨物の研磨量を測定する測定部と、この測定部により測定された上記研磨量に基づいて上記被研磨物を上記第1研磨布と異なる第2研磨布に摺動させることで研磨を行う第2研磨部とを備えていることを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 37/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 D
, B24B 37/00 B
, H01L 21/304 321 E
