特許
J-GLOBAL ID：200903063003510848
チップキャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342006
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186261
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 絶縁層とこの絶縁層の一面に積層された回路と絶縁層の他面に積層された銅コアを備え、上記絶縁層と銅コア間の接合強度の向上を図ったチップキャリアーを提供する。【解決手段】 絶縁層1とこの絶縁層1の一面に積層された回路2と他面に積層された銅コア3を備えたチップキャリアにおいて、絶縁層1の他面に第1の金属メッキ層4を形成し、絶縁層1に対面する銅コア3の境面に第2の金属メッキ層5を形成し、さらに絶縁層1と銅コア3の接合媒体として上記絶縁層1と銅コア3の第1及び第2の金属メッキ層4、5が金属拡散結合する金属メッキを施した導電性シート6を用いた。
請求項（抜粋）：
絶縁層(1)とこの絶縁層(1)の一面に積層された回路(2)と他面に積層された銅コア(3)を備えたチップキャリアにおいて、絶縁層(1)の他面に第1の金属メッキ層(4)を形成し、この絶縁層(1)に対面する銅コア(3)の境面に第2の金属メッキ層(5)を形成し、さらに絶縁層(1)と銅コア(3)の接合媒体として上記絶縁層(1)と銅コア(3)の第1と第2の金属メッキ層(4)(5)が金属拡散結合する金属メッキを両面に施した導電性シート(6)を用いたことを特徴とするチップキャリアー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/14 M
