特許
J-GLOBAL ID：200903063004150985
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303677
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206441
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】半導体集積回路装置において静電耐量の向上を計る。【構成】ボンディングパッド1と回路領域5とを接続する配線層3上に層間絶縁膜8を介して、ボンディングパッドに接続した電界緩和用の導電膜2を形成する。
請求項（抜粋）：
入出力端子用の複数のボンディングパッドと、該ボンディングパッドと回路領域とを接続する配線層とを有する半導体集積回路装置において、前記配線層の上に絶縁膜を介して該配線層の幅よりも広い電界緩和用の導電膜を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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