特許
J-GLOBAL ID：200903063005512538
光回路・電気回路混載基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243997
公開番号（公開出願番号）：特開平6-067044
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【構成】 半導体基板1上にアルミ配線等からなる電気回路2とポリイミド等からなる光回路3を形成する。基板1の所定位置に発光素子(または受光素子)4と通信制御素子5をベアチップの状態で搭載する。【効果】 各機能素子をベアチップの状態で基板に搭載するため、信号線長が短くなり、小型化できると共に、光信号の通信速度の上限を拡げることができる。光信号波長の変更に対しては、発光素子または受光素子の交換で容易に対応できる。各機能素子は予め選別できるため、製品としての歩留りが高く、コスト安である。
請求項（抜粋）：
電気回路を形成した基板上に有機材料により光回路を形成し、所定位置に発光素子、受光素子および通信制御素子などの機能素子をベアチップの状態で搭載したことを特徴とする光回路・電気回路混載基板。
IPC (3件)：
G02B 6/12
, H04B 10/02
, H05K 1/02
