液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-189590
公開番号（公開出願番号）：特開2009-024099
出願日： 2007年07月20日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

【課題】樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造(COC構造)において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。【解決手段】(A)液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の1種又は2種以上から選択される液状エポキシ樹脂を70〜100質量%含有する液状エポキシ樹脂、(B)3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を30〜80質量%以上含有する酸無水物硬化剤、(C)無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には(D)フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)(A-1)液状のナフタレン型エポキシ樹脂又は(A-2)液状のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の中から1種又は2種以上選択される液状エポキシ樹脂を70〜100質量%、(A-3)その他の液状エポキシ樹脂を30〜0質量%含有する液状エポキシ樹脂 (B)(B-1)3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を30〜80質量%、(B-2)その他の酸無水物硬化剤を70〜20質量%を含有する酸無水物硬化剤 (C)無機質充填剤、を含有してなるノーフローアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/42 , C08L 63/00 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60

FI (5件)：

C08G59/42 , C08L63/00 C , C08K3/00 , H01L23/30 R , H01L21/60 311S

Fターム (78件)：

4J002CC043 , 4J002CC053 , 4J002CD021 , 4J002CD022 , 4J002CD032 , 4J002CD041 , 4J002CD042 , 4J002CD052 , 4J002CD062 , 4J002CD112 , 4J002CD202 , 4J002CE003 , 4J002CP052 , 4J002DA098 , 4J002DE078 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DJ048 , 4J002DK008 , 4J002EF039 , 4J002EF059 , 4J002EF069 , 4J002EF099 , 4J002EF119 , 4J002EJ019 , 4J002EJ029 , 4J002EJ039 , 4J002EL089 , 4J002EL137 , 4J002EV029 , 4J002EV049 , 4J002EV069 , 4J002EV079 , 4J002EV329 , 4J002EX069 , 4J002EX079 , 4J002FB138 , 4J002FB148 , 4J002FB208 , 4J002FD018 , 4J002FD147 , 4J002FD203 , 4J002FD209 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AC01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF05 , 4J036AJ11 , 4J036AJ14 , 4J036AJ21 , 4J036DA05 , 4J036DB15 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FB07 , 4J036FB18 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA10 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (3件)

公開平4-280443号公報
公開2005-154564号公報
公開2005-183453号公報

前のページに戻る