特許

J-GLOBAL ID：200903063012266810

研磨砥粒

発明者： 田辺 克行
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-038464
公開番号（公開出願番号）：特開2003-238939
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【課題】 研磨ワーク表面への砥粒の付着を減らすことができ、効率的な研磨が可能となり、また、使用後の分離回収及び再利用ができ、研磨プロセスにおける低コスト化を可能とする研磨砥粒を提供する。【解決手段】 磁性体表面を連続した研磨層で被覆したことを特徴とする研磨砥粒。また、この研磨砥粒を用いて研磨する方法において、研磨後、研磨ワークに付着した研磨砥粒を磁気的作用を用いて除去することを特徴とする研磨ワーク表面の洗浄方法。さらに、この研磨砥粒を用いて研磨する方法において、研磨後のスラリー液より研磨粒子を回収する手段として磁気的作用を用いることを特徴とする研磨砥粒の回収方法。

請求項（抜粋）：

磁性体表面を連続した研磨層で被覆したことを特徴とする研磨砥粒。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (5件)：

C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 622 B ,  H01L 21/304 622 Q

Fターム (6件)：

3C047FF08 ,  3C047GG17 ,  3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12