特許

J-GLOBAL ID：200903063013374330

ICパッケージ

発明者： 明石 泰博
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-333958
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181284
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 ICチップのジャンクション温度を所定の温度に抑え、電源雑音を吸収出来るICパッケージを提供する。【構成】 実装基板7上に放熱するための放熱体11と、電源配線上に発生した雑音等を吸収するためのコンデンサ10と、前記コンデンサ10と接続するためのコンデンサ接続端子12とを有している。このようにする事により、ICチップ1のジャンクション温度を所定の温度に抑え、電源雑音等を吸収する事が出来る。

請求項（抜粋）：

実装基板に加熱するための放熱体と実装基板の電源配線上に発生した雑音等を吸収するためのコンデンサと、前記コンデンサと接続するための接続端子とを有することを特徴とするICパッケージ。