特許
J-GLOBAL ID：200903063020432320
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212174
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037130
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 フィルムキャリヤやリードフレーム等のリード構造体に搭載された半導体チップをトランスファモールド法によって樹脂封止する際に、樹脂の流動バランスの変動に起因する半導体チップの上下変動を未然に防止できるようにする。【構成】 上金型11及び下金型12に進退自在に設けた可動ピン17及び18をキャビティ15及び16内に進入させ、その可動ピン17及び18の先端をフィルムキャリヤ1に当接させて、フィルムキャリヤ1即ち半導体チップ4を定位置に保持する。この状態でゲート13及び14からキャビティ15及び16内に樹脂20を注入し、この樹脂20の注入状態に応じて可動ピン17及び18を次第に後退させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載したリード構造体を上金型及び下金型によって挟持し、前記上金型及び下金型のキャビティ内に樹脂を注入して前記半導体チップを樹脂封止するようにした半導体装置の製造方法において、前記上金型及び下金型の少なくとも一方に進退自在に設けた可動ピンを前記キャビティ内に進入させてその可動ピンの先端を前記リード構造体または前記半導体チップに当接させ、前記キャビティ内における前記樹脂の注入状態に応じて前記可動ピンを後退させつつ前記半導体チップを樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 21/60 311
, B29L 31:34
