特許
J-GLOBAL ID：200903063022851478
電子機器冷却装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218163
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063654
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】低コスト化並びに薄型化を実現することができる電子機器冷却装置を提供する。【解決手段】薄い箱状の金属容器2に、波状に加工された金属板1と、複数の貫通穴を有する穴開き金属板5とを収容し、対向する長手側面の一方に管状の流入部3を取り付け、他方に流出部7を取り付ける。金属板1は、横幅が金属容器2内の側面に当接し、縦が金属容器2内の縦よりも短い寸法であって、金属容器2内の上下に所定間隔の空間ができるように配置する。金属板1と金属容器2の壁面との隙間が、流体が通る複数の上下方向の流路8となっており、穴開き金属板5が配置された上方の空間に対向する下方の空間を、流体が集合する流体集合部6とする。穴開き金属板5は、金属容器2の長手方向に、その貫通穴のみを流体が通過するように嵌合され、この嵌合により流入部3側にできる空間で、流体分配部4を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
機器内の発熱部の熱を奪った循環流体の熱を放熱する電子機器冷却装置において、並列する複数の流体の流路を有する平板状の金属中空体からなり、その一端側に流入した流体を前記流路へ分配する分配部を有し、他端側に前記流路を通った流体を集合させる集合部を有することを特徴とする電子機器冷却装置。
IPC (3件)：
H01L23/36
, H01L23/473
, H05K7/20
H01L23/36 Z
, H05K7/20 M
, H01L23/46 Z
5E322AA07
, 5E322AB02
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB01
, 5F036BB44
