特許

J-GLOBAL ID：200903063030913709

ワイヤボンデイング方法及び装置

発明者： 箱木 浩尚
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-249508
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090355
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】本発明はワイヤボンディング方法及び装置に関し、パッドが形成されている基板の加熱による損傷を少なくすることを目的とする。【構成】基板6上に密着して形成されたパッド8上にワイヤ4のボンディング部を位置させるステップと、ボンディング部をパッドに圧着するステップと、パッドに高周波電流を流してパッドをその表層から加熱して、この熱と圧着力によりボンディング部をパッドに固着するステップとを含んで構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる基板(6) 上に密着して形成された導体からなるパッド(8) 上にワイヤ(4) のボンディング部を位置させるステップと、上記ワイヤのボンディング部に圧着力を加えて該ボンディング部を上記パッド(8) に圧着するステップと、上記パッド(8) に高周波電流を流して該パッドをその表層から加熱して、この熱と上記圧着力により上記ワイヤ(4) のボンディング部を上記パッドに固着するステップとを含むことを特徴とするワイヤボンディング方法。