特許
J-GLOBAL ID:200903063032617880
合成物質電気メッキ用基板の活性化方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-400018
公開番号(公開出願番号):特開2004-197221
出願日: 2003年11月28日
公開日(公表日): 2004年07月15日
要約:
【課題】 合成物質表面を腐食し、活性化し、洗浄し、随意に促進剤で処理し、化学還元的に電気分解により金属メッキする。【解決手段】 、合成物質基板の腐食と活性化を共通の操作工程で行い、少なくとも一つの無機酸含有腐食剤とイオノゲン活性化剤を含む第一溶液中で行う。一つ以上の腐食剤、腐食活性浸潤剤、塩酸および貴金属イオン含有活性化剤を含む溶液を合成物質基板の腐食と活性化を同時に行う。【選択図】 なし。
請求項(抜粋):
合成物質基板の腐食と活性化を共通の操作工程で行い、少なくとも一つの無機酸含有腐食剤とイオノゲン活性化剤を含む第一溶液中で行うことを特徴とする合成物質基板を腐食し、活性化し、洗浄し、場合によっては、促進剤で処理し、化学還元性および/または続いて電気分解により金属メッキする合成物質基板の金属メッキ方法。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (9件):
4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB17
, 4K024BA14
, 4K024BC01
, 4K024DA03
, 4K024DA06
, 4K024DA08
, 4K024GA01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平2-038578
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複合部材に対するメッキ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-259117
出願人:有限会社カネヒロ・メタライジング
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特開昭50-026731
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特開昭62-170483
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配線板の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-299447
出願人:日立化成工業株式会社, 日立エーアイシー株式会社
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特開平1-195280
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