特許
J-GLOBAL ID：200903063035216836
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-030664
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240583
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】製造工程を増やすことなく、層構成作業時に内層基板の挿入漏れ,挿入誤りを積層前に評価する手段と製造方法を提供し多層プリント配線板の製造歩留りと信頼性を向上する。【構成】内層基板1〜5のスルーホールやガイドホールなどの孔あけ工程で孔1a〜4aと、配線形成工程で孔縁と同じ形状の記号6〜9を設ける。上位の内層基板1の孔1a〜1dから内層基板2〜5の記号6〜9の全てが見えるように内層基板1〜5を組み合わせることにより正しい層構成を判定する。
請求項（抜粋）：
少くとも順次配置された下記の内層基板を有することを特徴とする多層プリント配線板。(a)第1の位置に配置された第1の貫通孔と、第2の位置に配置された第2の貫通孔と、第3の位置に配置された第3の貫通孔とを有する1層目の内層基板(b)この1層目の内層基板の直下に配置され、前記第1の貫通孔によって露出するリングを有する第1の記号と、前記第2の貫通孔と前記第3の貫通孔の直下に配置された第1の貫通孔と第2の貫通孔とを有する2層目の内層基板(c)この2層目の内層基板の直下に配置され前記1層目の内層基板の第2の貫通孔と前記2層目の内層基板の第1の貫通孔とによって露出するリングを有する第2の記号と、前記2層目の内層基板の第2の貫通孔の直下に配置された第1の貫通孔とを有する3層目の内層基板
IPC (2件)：
引用特許：
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