特許

J-GLOBAL ID：200903063038296857

高放熱効果のコプレーナ型MMIC回路

発明者： 利波 良幸
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-152575
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330696
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 放熱効果の高いコプレーナ型MMIC回路を提供すること。【構成】 信号パターンとグランドパターンとが同一平面上に存在するコプレーナ型MMIC回路において、該コプレナー型MMIC回路7と基板17との間を多数の箇所18でバンプ接合することにより、該コプレナー型MMIC回路7と該基板17との間に放熱のための間隙を形成し、かつ金属板19に張付けられる該基板17に放熱のための多数のスルーホール20を設けた構成とした。

請求項（抜粋）：

信号パターンとグランドパターンとが同一平面上に存在するコプレーナ型MMIC回路において、該コプレナー型MMIC回路と基板との間を多数の箇所でバンプ接合することにより、該コプレナー型MMIC回路と該基板との間に放熱のための間隙を形成し、かつ金属板に張付けられる該基板に放熱のための多数のスルーホールを設けたことを特徴とする高放熱効果のコプレーナ型MMIC回路。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 1/14 A ,  H05K 1/02 F ,  H05K 7/20 C