特許

J-GLOBAL ID：200903063038791858

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者： 中山 宏志 ,  望木 憲司 ,  白松 栄二 ,  石渡 伸一 ,  岩本 和繁
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-348857
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156219
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：

【要約】【構成】 基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層としてエチレン-メタアクリル酸共重合体の分子間を亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。【効果】 放射線照射後の粘着テープはゴム状弾性(柔軟性)を維持し延伸性が優れていると同時に放射線照射による基材フィルム劣化による破断が起こらないため粘着テープによる素子間隙の大幅で均一な拡大が可能となり、素子小片の画像認識が容易となる。また、ピックアップ時の熱による破断も起こらない。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層としてエチレン-メタアクリル酸共重合体の分子間を亜鉛イオンで架橋したアイオノマー樹脂フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78