特許

J-GLOBAL ID：200903063040891665

ハンダ付け用フラックス

発明者： 黒住 忠利 ,  網田 仁 ,  渋谷 義紀 ,  西岡 綾子 ,  荘司 孝志
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 柿沼 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300232
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111190
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】ハンダ付け性、保存安定性の優れたハンダ付け用フラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。【解決手段】ロジンを含むハンダ付け用フラックスにおいて、フラックスの13C核磁気共鳴スペクトルを化学シフト181〜187ppmの範囲内で測定した場合の、181〜187ppm内のシグナルの面積に対する、185.4〜186ppm内のシグナルの面積比を10〜90%の範囲内とする。

請求項（抜粋）：

ロジンを含むハンダ付け用フラックスにおいて、フラックスの13C核磁気共鳴スペクトルにおける化学シフト185.4〜186ppm内のシグナルの面積が、化学シフト181〜187ppm内のシグナルの面積に対し、10〜90%の範囲内であることを特徴とするハンダ付け用フラックス。

IPC (4件)：

H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363

FI (5件)：

H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 E

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC23 ,  5E319CC33 ,  5E319CC53 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319CD28 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15