多層回路基板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084786
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290045
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】高精度なインナビアホール接続の多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】コア材1の少なくとも片面に、離型性フィルム5,6を備えた被圧縮性を有する絶縁基材7,8を貼り付ける積層工程と、コア材1の回路パターン2,3の表面を視認し得るようにビアホール9,10を形成する穴加工工程と、導電性ペースト11,12を充填し、その後離型性フィルム5,6を剥離するペースト充填工程と、金属箔13,14を貼り合わせ、加熱加圧して金属箔13,14とコア材1の回路パターン2,3とを電気的に接続する硬化工程と、金属箔13,14を加工して回路パターン15,16を形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法で、コア材1のパターン2,3と導電性ペースト11,12のインナビアホール接続が高精度である多層回路基板の製造方法を提供することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基材に有する貫通孔に設けた接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 X , H05K 3/00 N , H05K 3/40 K

Fターム (24件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC60 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346EE42 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346HH21

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