特許
J-GLOBAL ID：200903063047110944
電気回路装置相互の接続構造および接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239137
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107261
出願日： 1994年10月03日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 半導体パッケ-ジとパッケ-ジ実装用ボ-ドとの間の相互電気接続が高密度でありながら接続不良がなく、かつパッケ-ジとボ-ドとの間の間隔の均一性の高い接続構造およびその構造を得るための接続方法を提供すること。【構成】 パッケ-ジ基板の表面に形成された凹部の底部に設けられた電極パッドと凹部に配置された金属ボ-ルとの間がろう材で接合された構成の金属バンプと、パッケ-ジ実装用ボ-ドの表面に設けられた電極パッドとの間が半田によって接合された相互接続構造、および前記金属バンプ上に配置された半田ボ-ルが溶融する温度に加熱して相互接続を形成する方法。
請求項（抜粋）：
セラミックパッケージの金属バンプと実装用ボードの電極端子とを接続する電気回路装置相互の接続構造において、前記セラミックパッケージの基板の表面に断面視凹形状の受け部が形成され、該受け部底部に形成された電極パッドにボ-ル形状の金属バンプがろう材で接合され、前記実装用ボードの表面には半田と濡れ性のある膜状の電極端子が形成され、これら金属バンプと電極端子とが半田によって接合されていることを特徴とする電気回路装置相互の接続構造。
IPC (2件)：
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