特許

J-GLOBAL ID：200903063049083294

導電パターンの電解メッキシステムとその電解メッキ方法

発明者： フィリップ・ファン・ステーンキステ ,  クリス・ベールト ,  ヴァルター・グムブレヒト ,  フィリッペ・アルクヴィント
出願人/特許権者： アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ ,  ジーメンス・アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-562941
公開番号（公開出願番号）：特表2002-521575
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】本発明は、少なくとも高度に均一性をもたらし、寄生メッキ効果を避けることのできる導電パターンをメッキする方法とシステムとを提供している。基板の第1表面に形成されている導電パターンをメッキするメッキシステムが開示されている。このシステムでは、メッキすべきでない表面に晒すのを阻止している。システムの第1電極はメッキ溶液に浸漬する一方、第2電極は基板の前記第1表面以外のものと接触している。メッキすべき導電パターンは第2電極と一時的に電気接続される。なる基板。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1表面と第2表面とを有する基板の第1表面に位置決めされた少なくとも一つの導電パターンにメッキを施すシステムであって、 電気接続しうる電極を有する支持体と、 基板の第2表面をメッキ溶液に晒すのを阻止するシール機素とからなり、 前記電極が前記基板の第2表面と接触するように前記基盤が前記支持体に載置できるようになっており、また、前記基板の第1表面との接点が設けられており、前記導電パターンが前記接点と一時的に電気接続されており、前記接点が前記電極と電気接続されてなるメッキシステム。

IPC (2件)：

C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (2件)：

C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E

Fターム (22件)：

4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AB01 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB12 ,  4K024BC10 ,  4K024CB26 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104DD52