特許
J-GLOBAL ID：200903063057357670
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249966
公開番号（公開出願番号）：特開平10-087790
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：
【要約】【課題】吸湿時硬化性および成形時の金型離型性が優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填剤等を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤は式〔1〕(式中、RはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、Xはp-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化7】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填剤等を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤が式〔1〕【化1】(式中、RはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、Xはp-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 59/40
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 7/00
, C08K 7/18
, C08L 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 7/00
, C08K 7/18
, C08L 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
