特許
J-GLOBAL ID：200903063063839121
基板搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347570
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183359
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】ソフトランディング方法を採用した基板搬送装置において、ウェハボートの支柱の位置に関係なく、確実に保持できる基板搬送装置を提供するものである。【構成】半導体製造装置に使われる薄板状の基板を載置して搬送する基板搬送装置において、薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークと、前記基板フォークに前記薄板状の基板の裏面を多点支持する凸部と、前記基板フォークに前記薄板状の基板の側面を多点支持する凸部と、前記基板フォークに前記薄板状の基板が載置されるウェハボートの支柱との接触を回避する切り欠き部を基板フォーク先端に設ける。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置に使われる薄板状の基板を載置して搬送する基板搬送装置において、薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークと、前記基板フォークに前記薄板状の基板の裏面を多点支持する凸部と、前記基板フォークに前記薄板状の基板の側面を多点支持する凸部と、前記基板フォークに前記薄板状の基板が載置されるウェハボートの支柱との接触を回避する切り欠き部を基板フォーク先端に設けたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65G 49/07
, H01L 21/22 511
