絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-037956
公開番号（公開出願番号）：特開2004-244568
出願日： 2003年02月17日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁信頼性・導通信頼性をともに満足させることができない。【解決手段】液晶ポリマー層1の上下面に、熱硬化性樹脂から成る被覆層2を有する絶縁フィルム3であって、被覆層2は平均粒径が0.1〜2.8μmである無機絶縁粉末を10〜70体積%含有するとともに、無機絶縁粉末の含有量が液晶ポリマー層1に接する側の方からその反対側に向けて多くなっていることを特徴とする。絶縁性・導通信頼性・レーザ加工性に優れた絶縁フィルム3とすることができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

液晶ポリマー層の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層を有する絶縁フィルムであって、前記被覆層は、平均粒径が0.1〜2.8μmである無機絶縁粉末を10〜70体積%含有するとともに、該無機絶縁粉末の含有量が前記液晶ポリマー層に接する側の方からその反対側に向けて多くなっていることを特徴とする絶縁フィルム。

IPC (6件)：

C08J7/04 , B05D7/04 , B05D7/24 , B32B15/08 , B32B27/36 , H05K3/46

FI (8件)：

C08J7/04 A , C08J7/04 , B05D7/04 , B05D7/24 303B , B32B15/08 J , B32B27/36 , H05K3/46 N , H05K3/46 T

Fターム (95件)：

4D075AE19 , 4D075AE27 , 4D075BB92Z , 4D075CA13 , 4D075CA18 , 4D075CA23 , 4D075DA04 , 4D075DB48 , 4D075DB55 , 4D075DC19 , 4D075EA14 , 4D075EB32 , 4D075EB33 , 4D075EB38 , 4D075EB39 , 4D075EB44 , 4D075EB56 , 4D075EC01 , 4D075EC24 , 4D075EC53 , 4D075EC54 , 4F006AA11 , 4F006AA31 , 4F006AB35 , 4F006AB72 , 4F006BA08 , 4F006BA09 , 4F006CA08 , 4F006DA04 , 4F100AA01A , 4F100AA01C , 4F100AB01D , 4F100AB01E , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AB33D , 4F100AB33E , 4F100AH06A , 4F100AH06C , 4F100AK01B , 4F100AK41B , 4F100AK54A , 4F100AK54C , 4F100AS00B , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA05B , 4F100BA06 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100BA44 , 4F100DD07A , 4F100DD07C , 4F100DE01A , 4F100DE01C , 4F100EJ46A , 4F100EJ46C , 4F100GB43 , 4F100JA20B , 4F100JB13A , 4F100JB13C , 4F100JG01D , 4F100JG01E , 4F100JG04 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD12 , 5E346DD13 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE12 , 5E346EE13 , 5E346FF06 , 5E346FF07 , 5E346FF09 , 5E346FF18 , 5E346GG07 , 5E346GG08 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH08 , 5E346HH25 , 5E346HH26

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