特許
J-GLOBAL ID:200903063075050523

光発電パネルおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 神戸 典和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-339860
公開番号(公開出願番号):特開2001-210843
出願日: 2000年11月08日
公開日(公表日): 2001年08月03日
要約:
【要約】【課題】光発電パネルを安価に製造する。【解決手段】シリコンボール10にニッケル層12が形成される。また、第1電極板30に多数の穴32が形成され(穴形成工程)、これら穴32の各々にシリコンボール10が嵌合される(嵌合工程)。シリコンボール10がニッケル層12において半田によって第1電極板30に電気的に接続される(第1接続工程)。ニッケル層12、殻部20が除去されて、核部16が露出される(殻部除去工程)。その露出された核部16にニッケル層48が形成されて、そのニッケル層48において半田によって第2電極板44に電気的に接続される。このように半田によってシリコンボール10が第1,第2電極板30,44に電気的に接続されるため、高価な装置は不要である。また、拡散接合によって接続される場合に比較して低温で接続されるため、安価に光発電パネルを製造することができる。
請求項(抜粋):
第1電極板に多数の穴を形成する穴形成工程と、その穴形成工程において形成された多数の穴の各々に、核部と殻部とがPN接合されて形成された光発電素子を嵌合する嵌合工程と、前記殻部を前記第1電極板に電気的に接続する第1接続工程と、前記第1電極板に嵌合された光発電素子の、前記第1接続工程において電気的に接続される部分の片側において前記殻部を取り除く除去工程と、その除去工程において前記殻部が取り除かれたことによって露出した核部に第2電極板を電気的に接続する第2接続工程とを含み、かつ、前記第1接続工程と前記第2接続工程との少なくとも一方において、前記光発電素子が前記電極板に半田付けにより接続されることを特徴とする光発電パネル製造方法。
Fターム (10件):
5F051AA02 ,  5F051BA14 ,  5F051CB20 ,  5F051CB29 ,  5F051CB30 ,  5F051DA01 ,  5F051DA03 ,  5F051EA02 ,  5F051FA06 ,  5F051JA02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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