特許

J-GLOBAL ID：200903063079832585

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  浅野 英一 ,  井野 茂樹 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142975
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329879
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)シリカを必須成分としてなる半導体封止用樹脂組成物において、上記シリカとして、平均粒径が15μm以上で粒径90μm以上の粒子を含有せず、かつ下記式で示されるロジン-ラムラー式のn値が0.7〜0.9及びその回帰直線の相関係数が0.99以下という粒度分布を有する球状シリカを上記樹脂組成物中に90重量%以上含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物を封止した半導体装置。R(Dp)=100・exp(-b・Dpn)(但し、式中、Dp:粒径、R(Dp):最大粒径からDpまでの積算重量%、n,b:定数である。)【効果】 特定の粒度分布の球状シリカを従来の封止樹脂組成物よりも高充填することにより、半導体封止用として優れた低吸水性、耐熱衝撃性及び耐クラック性を有する硬化物を与え、流動性にも優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)シリカを必須成分としてなる半導体封止用樹脂組成物において、上記シリカとして、平均粒径が15μm以上で粒径90μm以上の粒子を含有せず、かつ下記式で示されるロジン-ラムラー式のn値が0.7〜0.9及びその回帰直線の相関係数が0.99以下という粒度分布を有する球状シリカを上記樹脂組成物中に90重量%以上含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。R(Dp)=100・exp(-b・Dpn)(但し、式中Dp : 粒径R(Dp): 最大粒径からDpまでの積算重量%n,b : 定数である。)

IPC (3件)：

C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31