特許
J-GLOBAL ID:200903063089050259
親水性高分子膜およびその高分子膜を用いた高分子固体電解質膜並びにその製膜方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-047399
公開番号(公開出願番号):特開2001-236993
出願日: 2000年02月24日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】本発明は、ピンホールが発生することがなく、かつ厚さが50μm以下の均一な膜厚を有し、品質の優れたポリエーテル系共重合体を主成分とする親水性高分子膜およびその高分子膜を用いた高分子固体電解質膜並びにその製膜方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】易剥離処理を施したフィルム基材の易剥離処理面上に、親水性高分子を主成分とする樹脂組成物からなる厚さ50μm以下の親水性高分子膜が形成され、該高分子膜の表面に無機化合物を配合してなる熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる被覆層が積層された3層構成からなることを特徴とする親水性高分子膜および前記被覆層を剥離して得られる親水性高分子膜単層フィルムからなる高分子固体電解質膜並びに共押出技術を用いたその製膜方法である。
請求項(抜粋):
易剥離処理を施したフィルム基材の易剥離処理面上に、親水性高分子を主成分とする樹脂組成物からなる厚さ50μm以下の親水性高分子膜が形成され、該高分子膜の表面に無機化合物を配合してなる熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる被覆層が積層された3層構成からなることを特徴とする親水性高分子膜。
IPC (9件):
H01M 10/40
, B29C 47/04
, C08K 3/28
, C08L 71/02
, H01B 13/00
, H01M 6/18
, B29K 71:00
, B29K105:24
, B29L 31:34
FI (9件):
H01M 10/40 B
, B29C 47/04
, C08K 3/28
, C08L 71/02
, H01B 13/00 Z
, H01M 6/18 E
, B29K 71:00
, B29K105:24
, B29L 31:34
Fターム (37件):
4F207AA23
, 4F207AA31E
, 4F207AB03
, 4F207AB16
, 4F207AH33
, 4F207KA01
, 4F207KB13
, 4F207KB22
, 4F207KF02
, 4F207KJ06
, 4F207KW33
, 4J002CH021
, 4J002CH041
, 4J002CH051
, 4J002DF006
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
, 5H024AA12
, 5H024CC19
, 5H024FF23
, 5H024FF36
, 5H024HH00
, 5H024HH01
, 5H024HH13
, 5H029AJ15
, 5H029AM07
, 5H029AM16
, 5H029CJ08
, 5H029DJ09
, 5H029EJ03
, 5H029EJ05
, 5H029EJ06
, 5H029EJ12
, 5H029EJ14
, 5H029HJ00
, 5H029HJ01
, 5H029HJ04
引用特許:
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