樹脂モールド半導体装置の成形方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：工藤実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355149
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176975
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】大きい加速度を受ける樹脂モールド成形品が大きい速度を持たないようにそれを減速させてクラックの発生を抑制する。【解決手段】半導体チップ装置4を型11内に挿入し、半導体チップ装置4の外面と型11の内面とでキャビティー7を形成し、キャビティー7に封止用樹脂材料を注入して樹脂モールド半導体装置20を成形する。キャビティ7は、型11の一方側の型1の内面1aと半導体チップ装置4の一方側の外面4aとで形成される第1キャビティー8と、型11の他方側の型2の内面2aと半導体チップ装置4の他方側の外面4bとで形成される第2キャビティー9とにより形成され、離型方向の成分を持つ方向に圧縮空気を注入する。樹脂モールド半導体装置20が他方側の型2の内面2aから離型した瞬間に圧縮空気の一部は、一方側の型1の内面1aへ回り込み、樹脂モールド半導体装置20が減速され、クラックの発生が回避される。

請求項（抜粋）：

半導体チップ装置を型内に挿入するためのステップと、前記半導体チップ装置の外面と前記型の内面とでキャビティーを形成するためのステップと、前記キャビティーに封止用樹脂材料を注入して樹脂モールド半導体装置を成形するためのステップと、前記型の型開きを行って前記樹脂モールド半導体装置を圧縮空気により前記型から離型させるためのステップとからなる樹脂モールド半導体装置の成形方法において、前記キャビティは、前記型の一方側の型の内面と前記半導体チップ装置の一方側の外面とで形成される第1キャビティーと、前記型の他方側の型の内面と前記半導体チップ装置の他方側の外面とで形成される第2キャビティーとにより形成され、前記第1キャビティーと前記第2キャビティーは前記型の離型方向に配置され、更に、前記樹脂モールド半導体装置の成形の後に前記一方側の型を前記半導体チップ装置の前記一方側の外面から離隔させるためのステップと、前記型の一方側の内面と前記半導体チップ装置の一方側の外面との間に、前記離型方向の成分を持つ方向に前記圧縮空気を注入するためのステップと、前記樹脂モールド半導体装置が前記他方側の型の前記内面から離型した瞬間に前記圧縮空気の一部を、前記型の他方側の内面と前記樹脂モールド半導体装置の他方側の外面との間に廻りこませて前記樹脂モールド半導体装置の加速度を急速に減速させるためのステップとからなることを特徴とする樹脂モールド半導体装置の成形方法。

IPC (4件)：

B29C 45/43 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , H01L 21/56

FI (4件)：

B29C 45/43 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , H01L 21/56 R

Fターム (19件)：

4F202AD19 , 4F202AH33 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CK41 , 4F202CM08 , 4F206AD19 , 4F206AH37 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JM06 , 4F206JN41 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA06 , 5F061DA15

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平3-193427

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