特許
J-GLOBAL ID：200903063091970373
電機器システム、電機器モジュールの冷却装置およびその冷却装置用多孔質放熱体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194572
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032881
出願日： 2003年07月09日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】小型で高い冷却性を確保できる電機器システムを提供する。【解決手段】本発明の電機器システムは、発熱源となる電子部品または電気部品を有する電機器モジュール(10)と、外部に連通した多数の気孔をもち、気孔中に冷媒を通過させることにより電機器モジュールから受熱した熱を冷媒へ放熱する多孔質放熱体(121)を有する冷却装置(20)と、を備えた電機器システム(100)であって、前記多孔質放熱体は、気孔率の低い低気孔率部と気孔率の高い高気孔率部とを少なくとも有し、低気孔率部は受熱側に設けられ、前記多孔質放熱体中の最小孔径は前記冷媒の通過が可能な孔径であることを特徴とする。これにより、多孔質放熱体全体が有効活用されて多孔質放熱体から冷媒への放熱性が高まる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱源となる電子部品または電気部品を有する電機器モジュールと、
外部に連通した多数の気孔をもち、該気孔中に冷媒を通過させることにより該電機器モジュールから受熱した熱を該冷媒へ放熱する多孔質放熱体を有する冷却装置と、を備えた電機器システムであって、
前記多孔質放熱体は、気孔率の低い低気孔率部と気孔率の高い高気孔率部とを少なくとも有し、
該低気孔率部は受熱側に設けられ、
前記多孔質放熱体中の最小孔径は前記冷媒の通過が可能な孔径であることを特徴とする電機器システム。
IPC (3件)：
H05K7/20
, B22D25/02
, H01L23/36
H05K7/20 M
, H05K7/20 P
, B22D25/02 G
, H01L23/36 Z
5E322AA05
, 5E322FA01
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BD03
