特許
J-GLOBAL ID：200903063095598240
パワー半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046670
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259791
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】パワー半導体の金属ベースを直接水冷する構造において、小型、及び、高信頼な構造を提供する。【解決手段】筐体底面に、パワー半導体モジュールの金属ベースを直接水冷するための開口部を設け、この開口部に、パワー半導体モジュールを筐体底面の外側から実装して直接水冷する構造において、パワー半導体モジュールの主端子をボルト締めする領域を、モジュールと別の端子部品とする。この端子部品を、パワー半導体モジュール周囲の筐体上に配置し、パワー半導体モジュールの主端子はこの端子部品上に、パワー半導体モジュールの外側へ向かって折り曲げられ、主配線とともにボルト締めされる。このことで、モジュール取付け部と、主端子取付け部は概略同一線上に形成され、大幅な小型化と漏水の筐体中への浸水を防止できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電流をスイッチングするパワー半導体素子と、該パワー半導体素子のスイッチングされる電流を通電する主端子と、該パワー半導体素子を搭載し該パワー半導体素子の発熱を放熱する金属ベースとを有するパワー半導体モジュールであって、該パワー半導体モジュールが搭載される筐体底面には、該パワー半導体モジュールを直接水冷する開口部が設けられ、該開口部周囲の裏面は、前記パワー半導体モジュールの前記金属ベース表面の周囲に固着されるパワー半導体モジュールにおいて、
前記パワー半導体モジュールの前記主端子と、該主端子へ接続される主配線をボルト締めするための端子部品が、前記パワー半導体モジュール周囲の前記筐体上に配置され、前記主端子は、前記パワー半導体モジュールの外側へ向かって前記端子部品上へ折り曲げられ、前記主配線とともにボルト締めされることを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L25/07
, H01L25/18
, H05K7/20
