特許

J-GLOBAL ID：200903063099907476

フレキシブル基板及びその実装方法

発明者： 高野 道義
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204536
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055405
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【目的】フレキシブル基板を用いた実装技術(TAB)において、フレキシブル基板の細密化、半導体装置の高密度化、生産性の向上を目的とする。【構成】半導体素子6より突出するインナーリード4は半導体素子6の能動面側からと半導体素子6の端部方向側(半導体素子エッジ側)から交互に配列される。このようにインナーリード4を半導体素子の能動面側からと半導体素子の端部方向から交互に引き回すことにより、半導体素子の例えばAu、Cu、はんだからなる凸状電極7のピッチと比較し、フレキシブル基板1に設けられるインナーリード4は倍のピッチであっても半導体素子6に設けられている凸状電極7と同等のピッチを得られることになり、容易に細密化を実現することができる。【効果】インナーリードと半導体素子端部のショートの防止が図れる。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板に半導体素子を配設し、前記半導体素子に設けられた多数の電極に、前記フレキシブル基板に設けられたインナーリードの先端を接続し、しかる後に前記半導体素子及びリードの一部を樹脂等で封止した半導体装置において、前記フレキシブル基板に設けられる前記インナーリードは、半導体素子の能動面側からと半導体素子の端部から交互に配列される事を特徴とするフレキシブル基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/50 K