特許
J-GLOBAL ID：200903063101218403
研磨用シリカ粒子分散液、その製造方法および研磨材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 政久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304958
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109921
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 Naイオンの含有量が少なく、Naイオン以外のイオンの含有量を所定範囲とした研磨用シリカ粒子分散液およびその製造方法を提供する。【解決手段】 平均粒子径が5〜300nmの範囲にあるシリカ粒子が分散した研磨用シリカ粒子分散液であって、該シリカ粒子中のNaイオン含有量が100ppm以下であり、Naイオン以外のイオン含有量が300ppm〜2重量%の範囲にある。Naイオン含有量が100ppmを越えると、研磨材として用いたとき研磨すべき基板にNaが残存し、このNaが半導体基板に形成された回路の絶縁不良を起こしたり回路を短絡させることがある。
請求項（抜粋）：
平均粒子径が5〜300nmの範囲にあるシリカ粒子が分散した研磨用シリカ粒子分散液であって、該シリカ粒子中のNaイオン含有量が100ppm以下であり、Naイオン以外のイオン含有量が300ppm〜2重量%の範囲にあることを特徴とする研磨用シリカ粒子分散液。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
