特許
J-GLOBAL ID：200903063106420910
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262086
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115258
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の配線回路の高密度,高精度化を達成する。【構成】 はんだ付け用ランド2a,コネクションランド2bを有する導電層2上に、これに対応する位置に開口部を有するソルダーレジスト層3と第1,2の絶縁層4,5を形成し、上記第1,2絶縁層の開口部内周壁4a,5a,4b,5b,4c,5cを略面一とする。これを製造するには、ランド部を有する導電層上に、ランド部に対応する位置に開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、この上に現像液に可溶の材料よりなる第一の絶縁層をその表面が平坦面となるように形成し、さらにこの上にランド部に対応する位置に開口部を有し、上記現像液に不溶な材料よりなる第二の絶縁層を形成した後、上記第二の絶縁層の開口部内に露呈する第1の絶縁層を上記現像液で溶かし出し、上記導電層のランド部に貫通する開口部を形成すれば良い。
請求項（抜粋）：
ランド部を有する導電層上に、ランド部に対応する位置に開口部を有するソルダーレジスト層および絶縁層が形成されてなるプリント配線板において、上記絶縁層が2層以上の多層構造であり、かつ該絶縁層の開口部内周壁が略面一であることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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