特許

J-GLOBAL ID：200903063113998668

フレキシブルプリント配線板の製造方法

発明者： 今井 光夫
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288799
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135599
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層に開口部を形成する際の位置合わせ精度が良好で、工程数が少なく、かつ高価な装置を用いずに製造することができるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】 導体21の一方の面に第1の感光性永久絶縁層23を形成し、次いで導体21の回路26を形成し、導体21の回路26の上に、第2の感光性永久絶縁層27を形成し、第1及び第2の感光性永久絶縁層23,27を露光し現像する。これにより、導体回路の両側に開口部を有する感光性永久絶縁層が形成された両面露出構造のFPCが得られる。

請求項（抜粋）：

導体の一方の面に第1の感光性永久絶縁層を形成する工程と、前記導体の回路を形成する工程と、前記導体の回路の上に、第2の感光性永久絶縁層を形成する工程と、前記第1及び第2の感光性永久絶縁層を露光し現像することによりこれらに開口部を形成する工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 3/00 B ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/06 E ,  H05K 3/28 D