特許

J-GLOBAL ID：200903063122540666

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 冨田 浩幸
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302590
公開番号（公開出願番号）：特開平7-150034
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】 光沢に優れ、フローマークなどの外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリアミド 39〜80重量%、(B)ポリプロピレン 19〜60重量%および(C)変性ポリオレフィン樹脂 1〜40重量%からなる混合物[ただし、(A)+(B)+(C)=100重量%]100重量部に対して、(D)フェノール系樹脂 0.1〜35重量部を配合する。また、(E)充填剤 1〜200重量部をさらに配合する。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド 39〜80重量%、(B)ポリプロピレン 19〜60重量%および(C)変性ポリオレフィン樹脂 1〜40重量%からなる混合物[ただし、(A)+(B)+(C)=100重量%]100重量部に対して、(D)フェノール系樹脂 0.1〜35重量部を配合したポリアミド樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQT ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08K 7/02 KLC ,  C08L 23/12 LCV ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 61/06 LNB