特許

J-GLOBAL ID：200903063127548800

半導体装置用パッケージのセラミック端子

発明者： 樋口 努 ,  宮本 隆春 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-119185
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310616
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 セラミック端子の信号線路を高周波信号を位相ずれ少なく伝えることかできると共に、セラミック端子を金属からなるパッケージ周壁にろう付け接合した際に、セラミック端子にクラックが生ずるのを防止できる半導体装置用パッケージのセラミック端子を得る。【構成】 セラミック端子102を、その左右側面にセラミックブロック12をそれぞれ延設して、大型化する。それと共に、セラミックブロック12周囲面をメタライズ層32で覆って、セラミックブロック12を擬似メタルウォール化する。そして、セラミック端子102をパッケージ周壁にろう付け接合した際に、グランドを構成する金属からなるパッケージ周壁にろう付け接合したセラミック端子102のグランド効果を持つセラミックブロック12をその内側のセラミック端子の信号線路20に近づける。

請求項（抜粋）：

半導体チップを収容する金属からなるパッケージ周壁にろう付け接合する半導体装置用パッケージのセラミック端子において、そのセラミック端子の左右側面又はそれに加えてそのセラミック端子の上下面の一方又は両方にセラミックブロックをそれぞれ延設すると共に、それらのセラミックブロック周囲面をメタライズ層で覆ったことを特徴とする半導体装置用パッケージのセラミック端子。