特許
J-GLOBAL ID：200903063128907324
樹脂モールドモータの固定子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-180895
公開番号（公開出願番号）：特開平5-030696
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 内部巻線と外部リード線の接続部である端子ピン挿入部からの樹脂漏れのない、高品質の樹脂モールドモータの固定子を提供すること。【構成】 インシュレータ10の突出部1に穴の両端面から中心に向かって径が小となる貫通穴2を設け、この貫通穴2に端子ピン7を貫通させて圧入し、前記端子ピン7の片側の露出部に巻線端末8をからませ、半田付けにて接続する。この状態で、端子ピン7の半田付けされていない側が露出するように、モールド樹脂9を注入し、突出部1と巻線末端8と端子ピン7の半田付け側を一体的に成形固化するので、端子ピン7と貫通穴2間に隙間が発生せず、モールド樹脂9を注入しても樹脂漏れが発生しない。
請求項（抜粋）：
スロットを有する固定子鉄心と、この固定子鉄心と接する面と略同一面上で固定子鉄心外周側に突出する突出部を有するインシュレータと、このインシュレータを介して前記固定子鉄心に直接巻装される巻線と、前記インシュレータの突出部に穴の両端面から中心に向かって径が小となる貫通穴を設け、この貫通穴に貫通させて設けられ前記巻線の末端を接続する端子ピンを具備し、前記突出部の片面を露出して樹脂で前記固定子鉄心、巻線、端子ピンを一体的に成形固化して成る樹脂モールドモータの固定子。
IPC (4件)：
H02K 3/38
, H02K 1/18
, H02K 5/22
, H02K 15/12
