特許

J-GLOBAL ID：200903063130101841

熱可塑性樹脂組成物

発明者： 高木 喜代次 ,  中村 充 ,  岩切 常昭
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349720
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146205
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】熱可塑性樹脂本来の機械的強度や耐熱性を損なうことなく、導電性や帯電防止性といった電気的性質に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂中に分散された導電剤を含む熱可塑性樹脂組成物において、(A)導電剤の含有率が0.1〜20重量%である樹脂組成物100重量部に対し、(B)分子内にカルボキシル基を2個以上有するカルボン酸又はその誘導体0.01〜10重量部を配合したことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂中に分散された導電剤を含む熱可塑性樹脂組成物において、(A)導電剤の含有率が0.1〜20重量%である樹脂組成物100重量部に対し、(B)分子内にカルボキシル基を2個以上有するカルボン酸又はその誘導体0.01〜10重量部を配合したことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/09 ,  C08K 7/06

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/09 ,  C08K 7/06

Fターム (29件)：

4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB161 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BH011 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF081 ,  4J002CG011 ,  4J002CH071 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CN011 ,  4J002DA016 ,  4J002DA036 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE106 ,  4J002EF067 ,  4J002EF117 ,  4J002EL137 ,  4J002EN117 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GG02