特許

J-GLOBAL ID：200903063130426260

電気電子部品用放熱マットおよびそれを用いた半導体装置

発明者： 神谷 清秋 ,  斉藤 昇
出願人/特許権者： 東海ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165594
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017922
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【構成】半導体素子3が搭載された半導体基板2の素子搭載面に、自己粘着性を有するシリコーンゲルから構成され、電気電子部品の形状に合わせたマット形状に形成されている電気電子部品用放熱マット1が載置固定された半導体装置である。【効果】電気電子部品用放熱マット1を部品に押し付けるだけで容易に電気電子部品の被覆保護ができ、しかも得られる半導体装置は、電気絶縁性、耐塵耐湿性とともに放熱性にも富む。

請求項（抜粋）：

自己粘着性を有し、かつ、セラミック粒子が分散含有されているシリコーンゲルから構成され、電気電子部品の形状に合わせたマット形状に形成されていることを特徴とする電気電子部品用放熱マット。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157493   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭58-101447