電子部品およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150504
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343827
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】弾性表面波素子の電気的特性を劣化することなくフェイスダウン実装を容易に行い、更に回路基板と信頼性の高い電気的接続を実現することを目的とする。【解決手段】少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子チップと、前記機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップの電気信号を入出力するための電極と、前記機能素子チップをフェイスダウン実装するための回路基板と、前記電極上にあって前記回路基板と前記電極間の電気的接続を行う導電性端子と、前記機能素子チップを前記回路基板上に固定する絶縁性樹脂とからなる電子部品において、前記導電性端子が前記電極上に粘性材料を用いて金属ボールを搭載している構造を有している。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの主面に機能部を有する機能素子チップと、前記機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップの電気信号を入出力するための電極と、前記機能素子チップをフェイスダウン実装するための回路基板と、前記電極上にあって前記回路基板と前記電極間の電気的接続を行う導電性端子と、前記機能素子チップを前記回路基板上に固定する絶縁性樹脂とからなる電子部品において、前記導電性端子が前記電極上に粘性材料を用いて金属ボールを搭載している構造であることを特徴とする電子部品。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 501 , H01L 23/12 , H05K 3/32 , H03H 3/08 , H03H 9/25

FI (7件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 501 B , H01L 23/12 501 P , H01L 23/12 501 T , H05K 3/32 B , H03H 3/08 , H03H 9/25 A

Fターム (17件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5F044KK01 , 5F044KK11 , 5F044LL01 , 5F044LL07 , 5F044QQ03 , 5F044RR16 , 5J097AA29 , 5J097AA31 , 5J097HA04 , 5J097HA09 , 5J097JJ03 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

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