特許

J-GLOBAL ID：200903063131795685

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  中村 泰章 ,  広川 孝三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 和田 成則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086750
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283386
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 密着性、透明性に優れた半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置を提供する。【構成】 下記(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなるものである。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)式(1)で表わされるスピロアセタール化合物(D)硬化促進剤

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)式(1)で表されるスピロアセタール化合物(D)硬化促進剤【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/58 NJE ,  C08G 59/58 NJD ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05B 33/00

FI (6件)：

C08G 59/58 NJE ,  C08G 59/58 NJD ,  C09K 3/10 L ,  H05B 33/00 ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 F