特許

J-GLOBAL ID：200903063132993367

導電性樹脂ペースト

発明者： 鈴木 隆 ,  坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-272166
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126489
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【構成】 (A)平均粒径が20〜50μmで、粒度分布が平均粒径の±5μmで、かつアスペクト比0.7〜1.0である球形有機高分子フィラー、(B)最大粒径が該球形有機高分子フィラーの平均粒径より小さい銀粉、(C)エポキシ樹脂及び(D)硬化剤を必須成分とし、その重量配合比が(A)/(B)+(C)+(D)=0.3/100〜2/100で、かつ(B)/(B)+(C)+(D)=65/100〜85/100である導電性樹脂ペースト。【効果】 ペーストの塗布厚みを一定にすることが可能であり、半導体素子への応力を緩和し接着強度と導電性に優れ、極めて信頼性の高い半導体製品または電子部品を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)平均粒径が20〜50μmで、その粒度分布が平均粒径の±5μmで、かつアスペクト比0.7〜1.0である球形有機高分子フィラー、(B)最大粒径が該球形有機高分子フィラーの平均粒径より小さい銀粉、(C)エポキシ樹脂及び(D)硬化剤を必須成分とし、その重量配合比が(A)/(B)+(C)+(D)=0.3/100〜2/100で、かつ(B)/(B)+(C)+(D)=65/100〜85/100であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NJM ,  C08K 3/00 NKT ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/00