半導体キャリアフィルム及び半導体パッケージの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354129
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168152
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】フィルムを切断する際にカットチップの発生や硬化樹脂層にクラック発生がなく、また積層時のしわ発生がなくて位置合わせ精度に優れたキャリアフィルムを提供する。【解決手段】導体配線パターン2を有するポリイミド樹脂フィルム3に熱紫外線硬化型樹脂層1を形成したキャリアフィルムにおいて、ヴィア4のような導通用の開口部と共にフィルム切断部5及びフィルム打ち抜き部分の熱紫外線硬化型樹脂層が、紫外線露光時にフォトマスクにより遮光され、現像により除去されていることを特徴とする半導体キャリアフィルム。また、弾性率の高い銅箔又は30〜70μmのポリイミドフィルムを用いると、しわ発生防止、位置合わせ精度が向上する。

請求項（抜粋）：

導体配線パターンを有するポリイミド樹脂フィルムに熱紫外線硬化型樹脂層を形成したキャリアフィルムにおいて、導体配線パターンを構成する導体の弾性率とポリイミド樹脂フィルムの厚みとの関係が、ポリイミド樹脂フィルムが30μm未満であるときは導体の弾性率が30GPa以上であり、導体の弾性率が30GPa未満であるときはポリイミド樹脂フィルムの厚みが30μm以上であるという関係を満たすことを特徴とする半導体キャリアフィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , G03F 7/004 512

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , G03F 7/004 512

Fターム (20件)：

2H025AA10 , 2H025AA13 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC74 , 2H025BC83 , 2H025CB30 , 2H025DA19 , 2H025DA20 , 5F044KK03 , 5F044KK25 , 5F044LL11 , 5F044MM03 , 5F044MM07 , 5F044MM16 , 5F044MM31 , 5F044MM48 , 5F044NN07 , 5F044RR17

前のページに戻る