特許

J-GLOBAL ID：200903063134474022

金属研磨方法

発明者： 内田 剛 ,  上方 康雄 ,  寺崎 裕樹 ,  倉田 靖 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321715
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144042
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 高いCMP速度を発現し、高平坦化、ディッシング量低減及びエロージョン量低減を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする金属用研磨液を用いた研磨方法を提供する【解決手段】 研磨定盤の研磨布上に研磨液を供給しながら、銅あるいは銅合金膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法において、砥粒を含まない金属用研磨液を用いて少なくとも銅表面反応層を研磨する金属研磨方法。

請求項（抜粋）：

研磨定盤の研磨布上に研磨液を供給しながら、銅あるいは銅合金膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法において、砥粒を含まない金属用研磨液を用いて少なくとも銅表面反応層を研磨することを特徴とする金属研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H

Fターム (7件)：

3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12