特許

J-GLOBAL ID：200903063137733479

半導体チップの装着方法

発明者： 坂田 敏夫 ,  湯田 孝 ,  黒岩 健一 ,  小林 裕明 ,  助田 俊明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-339044
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188287
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの装着方法に関し、信頼性の高い装着方法を提供することを目的とする。【構成】 ディスプレイパネルを構成する基板の周辺領域に搭載し、ディスプレイパネルを駆動する半導体チップにおいて、半導体チップの表面に形成されており、基板上にパターン形成してあるパッドに位置合わせした後、加圧接着するバンプの上に更に回路接続用のメインバンプとこのメインバンプよりも高さの低い補助バンプを設け、基板のパッドに半導体チップのメインバンプを接着した後、補助バンプと基板との間隔によりメインバンプの潰れ量を求めることを特徴として半導体チップの装着方法を構成する。

請求項（抜粋）：

ディスプレイパネルを構成する基板の周辺領域に搭載し、該ディスプレイパネルを駆動する半導体チップにおいて、該半導体チップの表面に形成されており、前記基板上にパターン形成してあるパッドに位置合わせした後、加圧接着するバンプの上に更に回路接続用のメインバンプと該メインバンプよりも高さの低い補助バンプを設け、前記パッドに半導体チップのメインバンプを接着した後、補助バンプと基板との間隔により該メインバンプの潰れ量を求めることを特徴とする半導体チップの装着方法。