特許

J-GLOBAL ID：200903063139752624

シールド構造

発明者： 大友 康平 ,  伊藤 英文 ,  大久保 陽一 ,  須藤 雅樹 ,  藤本 彰司
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277966
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】作業性のよい、而もシールド効果が確実に発揮されるシールド構造を提供する。【解決手段】電子回路を収納するシールドケース1の上面に金属板10、高弾性板11を介在させシールドカバー12を取付けたシールド構造に係り、前記高弾性板の弾力性により前記金属板がシールドケースの上面に均等に接触し、前記シールドケース、金属板により、電子回路のシールドが行われる。

請求項（抜粋）：

電子回路を収納するシールドケースの上面に金属板、高弾性板を介在させシールドカバーを取付けたことを特徴とするシールド構造。

Fターム (5件)：

5E321AA02 ,  5E321AA03 ,  5E321CC22 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05