特許

J-GLOBAL ID：200903063148426497

パッケージ型圧電発振子の構造

発明者： 吉本 久哉
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059205
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273586
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ体11の上面に凹み形成した溝型凹所12内に、圧電素子13を装着し、前記パッケージ体の上面に、下面にコンデンサ用電極膜16a,16b,16cを形成した誘電体材料製の蓋板16を接合して成るパッケージ型圧電発振子において、前記蓋板のパッケージ体に対する接合の確実性を向上し、且つ、相隣接する電極間に絶縁不良が発生することを防止する。【構成】 前記蓋板16を、パッケージ体11に対して、その間に配設した異方導電性接着剤23にて、当該異方導電性接着剤を圧縮変形して接合する。

請求項（抜粋）：

絶縁材料製パッケージ体の上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端における電極を溝型凹所内の両端部における内面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するように装着する一方、前記パッケージ体の上面に、下面にコンデンサ用電極膜を形成した誘電体材料製の蓋板を、当該蓋板の下面のコンデンサ用電極膜がパッケージ体にその上面から下面に延びるように形成した接続用端子電極膜に対して接触するように接合して成るパッケージ型圧電発振子において、前記蓋板を、パッケージ体に対して、その間に配設した異方導電性接着剤にて、当該異方導電性接着剤を圧縮変形して接合することを特徴とするパッケージ型圧電発振子の構造。