特許

J-GLOBAL ID：200903063157624099

レーザー透過性樹脂部材と多孔質部材との接合方法

発明者： 円城寺 直之 ,  駒月 正人
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-114609
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297288
出願日： 2004年04月08日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】特定の方向での剥離を十分に防止することのできる、樹脂部材と多孔質部材との接合方法を提供する。【解決手段】熱可塑性のレーザー透過性樹脂部材と多孔質部材とを接合するにあたり、上記レーザー透過性樹脂部材と上記多孔質部材とを積層し、上記レーザー透過性樹脂部材側からレーザーを照射し、上記多孔質部材を発熱させて上記レーザー透過性樹脂部材を溶融し、溶融した樹脂を上記多孔質部材の空孔に含浸し、その後冷却固化する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱可塑性のレーザー透過性樹脂部材と多孔質部材とを接合するにあたり、 前記レーザー透過性樹脂部材と前記多孔質部材とを積層し、前記レーザー透過性樹脂部材側からレーザーを照射し、前記多孔質部材を発熱させて前記レーザー透過性樹脂部材を溶融し、溶融した樹脂を前記多孔質部材の空孔に含浸し、その後冷却固化することを特徴とするレーザー透過性樹脂部材と多孔質部材との接合方法。

IPC (1件)：

B29C65/16

FI (1件)：

B29C65/16

Fターム (8件)：

4F211AD03 ,  4F211AD17 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD02 ,  4F211TD14 ,  4F211TH06 ,  4F211TN27

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭60-214929号公報(特許請求の範囲)