特許

J-GLOBAL ID：200903063170743919

セラミック配線板の製造方法

発明者： 毛利 護 ,  宮越 基晴 ,  加戸 崇志 ,  水島 清
出願人/特許権者： ニッコー株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024312
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219577
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板上に、従来に比べて、微細幅の導体回路を狭いピッチで歩留り良く製造し、しかも、導体回路が、絶縁性に優れ、均一な高さで、平坦な表面を持っている、セラミック配線板を製造する。【解決手段】 このセラミック配線板の製造方法は、導体回路パターンとなる溝が設けられている絶縁層を表面に有するセラミック基板を準備する工程と、溝に、金属粉末と膨張剤と展色剤とを含む導体ペーストを充填する工程と、溝に充填された導体ペーストの表面を平坦化する工程と、平坦化された導体ペーストを焼成して導体回路を形成する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面に導体回路を有するセラミック配線板の製造方法において、導体回路パターンとなる溝が設けられている絶縁層を表面に有するセラミック基板を準備する工程と、前記溝に、金属粉末と膨張剤と展色剤とを含む導体ペーストを充填する工程と、前記溝に充填された導体ペーストの表面を平坦化する工程と、平坦化された前記導体ペーストを焼成して導体回路を形成する工程と、を有するセラミック配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/22

FI (4件)：

H05K 3/10 E ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/22 B