特許

J-GLOBAL ID：200903063174058072

電子機器のサブラック構造

発明者： 大山 実 ,  寺口 潔 ,  中田 教郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-158236
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006057
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は複数のプリント回路組み立て品を収容する電子機器のサブラックに関し、シールド板をプリント回路組み立て品毎に独立させて、保守性の向上と省スペース化を実現することを目的とする。【構成】 内部に複数のプリント回路組み立て品17を所定ピッチPで並べて収納するサブラック本体12を導電性物質で構成する。所定ピッチPと同一の幅Wを有し、外線ケーブルコネクタ18嵌合用の開口部19を備えるシールド板14をプリント回路組み立て品17の端部に配置する。プリント回路組み立て品17を収容した際シールド板14とサブラック本体12が接する部位に接触バネ15を設ける。個々のシールド板14が、個々のプリント回路組み立て品17に対応する部分を覆い、複数のシールド板27が寄り集まってサブラック11の開口部28を覆う。

請求項（抜粋）：

電気的に接地されており、1つの面を開口面(16、24)とし、複数のプリント回路組み立て品(17、23)を幅方向に並べて収容するサブラック本体(12、22)と、該サブラック本体(12、22)の前記開口面(16、24)と対向する面に設けられ、該サブラック本体(12、22)内に収容された前記複数のプリント回路組み立て品(17、23)を互いに電気的に接続させるバックワイヤリングボード(13、33)と、前記プリント回路組み立て品(17、23)が前記サブラック本体(12、22)に収容された際に、前記開口面(16、24)側となる該プリント回路組み立て品(17、23)の端部に設けられ、該プリント回路組み立て品(17、23)を外部機器と接続するためのコネクタ嵌合用開口部(19、28)を有し、該プリント回路組み立て品(17、23)に対応する幅だけ前記開口面(16、24)を塞ぐシールド板(14、27)と、前記プリント回路組み立て品(17、23)が前記サブラック本体(12、22)に収容された状態で、前記サブラック本体(12、22)と前記シールド板(14、27)とが接触する部位に設けられ、該サブラック本体(12、22)と該シールド板(14、27)を電気的に接続する接触バネ(15、37)とからなる構成としたことを特徴とする電子機器のサブラック構造。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ,  H05K 9/00