特許

J-GLOBAL ID：200903063175867918

半導体パッケージ基板の電磁シールド構造、半導体パッケージ基板及び電磁シールドキャップ

発明者： 加藤 昌明
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機製作所
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342372
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160605
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 外部端子と実装用基板との接合部分から放射される電磁波をシールドする半導体パッケージ基板の電磁シールド構造を提供する。【解決手段】 BGA(Ball Grid Array )タイプの半導体パッケージ基板1は、基板本体12の下面に設けられた半田ボール14の溶融による接合によりプリント基板2に実装されている。金属ベース11を背面に備える基板本体12には、フェライトからなる四角リング形状のキャップ3が嵌め込まれている。キャップ3の脚部3bは基板本体12の側面に嵌合される四角筒形状で、その下端面(底面)はプリント基板2に当接し、半田ボール14の配置空間の側方が脚部3bにより遮蔽されている。半導体チップ4の信号高周波数化により半田ボール14とプリント基板2との接合部分が電磁波の主要な放射源になるが、電磁波がキャップ3の脚部3bに吸収されることで、外部へ電磁波が漏れ難い構造となっている。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージ基板が実装される実装用基板と前記半導体パッケージ基板の外部端子との接合部分から放射される電磁波を遮蔽する状態に、金属以外の材質からなる電磁波吸収材を設けた半導体パッケージ基板の電磁シールド構造。