特許
J-GLOBAL ID:200903063179699289

定抵抗可撓性回路基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松隈 秀盛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-173558
公開番号(公開出願番号):特開平9-027665
出願日: 1995年07月10日
公開日(公表日): 1997年01月28日
要約:
【要約】【課題】 可撓性回路基板の導電パターンの定抵抗化を図る。【解決手段】 可撓性を有する絶縁性基材21の両面に導電パターン301,302が形成され、両面の導電パターン301,302が電解メッキの施されたスルーホール部24を介して電気的に接続され、導電パターンが電解メッキの施されない導電層22のみで形成された構成とする。
請求項(抜粋):
可撓性を有する絶縁性基材の両面に導電パターンが形成され、該両面の導電パターンが電解メッキの施されたスルーホール部を介して電気的に接続され、前記導電パターンが前記電解メッキの施されない導電層のみで形成されて成ることを特徴とする定抵抗可撓性回路基板。
IPC (2件):
H05K 1/11 ,  H05K 3/42 620
FI (2件):
H05K 1/11 H ,  H05K 3/42 620 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-214792
  • 特開昭63-184394
  • 特開平3-108794
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