特許

J-GLOBAL ID：200903063205977853

ソルダーレジスト膜の形成方法

発明者： 岡島 圭一 ,  尾田 浩 ,  中野 隆博
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (2件)： 目次 誠 ,  宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224827
公開番号（公開出願番号）：特開2004-066017
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】回路導体部2の厚みが厚い回路基板1に対しても良好な状態でソルダーレジスト膜を形成する。【解決手段】パターニングされた回路導体部2が少なくとも一方面上に設けられた回路基板1上にソルダーレジスト膜を形成する方法であり、回路導体部2間の溝を埋めるように液状硬化性樹脂4を塗布し回路導体部2間に樹脂層4を形成する工程と、樹脂層4を形成した回路基板1の上にソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト膜3を形成する工程とを備えることを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パターニングされた回路導体部が少なくとも一方面上に設けられた回路基板上にソルダーレジスト膜を形成する方法であって、 前記回路導体部間の溝を埋めるように液状硬化性樹脂を塗布し前記回路導体部間に樹脂層を形成する工程と、 前記樹脂層を形成した前記回路基板上にソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト膜を形成する工程とを備えることを特徴とするソルダーレジスト膜の形成方法。

IPC (3件)：

B05D1/36 ,  B05D7/00 ,  H05K3/28

FI (3件)：

B05D1/36 Z ,  B05D7/00 H ,  H05K3/28 B

Fターム (20件)：

4D075AC57 ,  4D075AE04 ,  4D075BB20Z ,  4D075CA23 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC18 ,  4D075EA06 ,  4D075EA45 ,  5E314AA24 ,  5E314AA27 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314CC07 ,  5E314DD08 ,  5E314EE09 ,  5E314FF01 ,  5E314FF23 ,  5E314GG03